球形銀粉 G5-2
產(chǎn)品特點
適用配制銀含量為70%-90%的高溫燒結(jié)漿料，如太陽能電池板正極激光燒結(jié)型銀漿、被動元器件電極銀漿或其他厚膜電子銀漿。
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品型號：G5-2
產(chǎn)品簡介：高純、窄分布、高分散球形銀粉，適用配制銀含量為70%-90%的高溫燒結(jié)漿料，如太陽能電池板正極激光燒結(jié)型銀漿、被動元器件電極銀漿或其他厚膜電子銀漿。
物理項目 | ||||
性能Property | 檢測結(jié)果 | 指標值Typical Value | 電鏡照片 | |
振實密度(Tap Density) | 6.07g/cm3 | 5.7-6.3 | ||
比表面積Surface area(B.E.T) | 0.312m2/g | 0.3-0.5 |  | |
粒徑分布 | PSD D90 | 3.04um | 2.4-3.4 | |
PSD D50 | 2.19um | 1.5-2.5 | ||
PSD D10 | 1.57um | 0.8-1.6 | ||
Bettersize2600E | ||||
熱損Weight loss @110℃ | 0.05% | <0.10 | ||
熱損Weight loss @538℃ | 0.26% | <0.4 | ||
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